Q21: DICE材料データ語彙
語彙ID
http://matvoc.nims.go.jp/entity/Q21
| 言語 | ラベル | 説明 | 別名 |
|---|---|---|---|
| 日本語 | DICE材料データ語彙 | ||
| 英語 | DICE Materials Data Vocabulary |
| 言語 | 日本語 |
|---|---|
| ラベル | DICE材料データ語彙 |
| 説明 | |
| 別名 |
| 言語 | 英語 |
|---|---|
| ラベル | DICE Materials Data Vocabulary |
| 説明 | |
| 別名 |
関連語彙
下位語
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Q26: 物質タイプ
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Q33: 金属・合金
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Q3061: 非鉄金属材料
- Q32: 希土類
- Q58: 商用純粋金属
- Q83: Al含有金属・合金
- Q84: Cu含有金属・合金
- Q86: 金属間化合物
- Q87: Mg含有金属・合金
- Q88: Ni含有金属・合金
- Q91: 超合金
- Q92: Ti含有金属・合金
- Q693: Cu含有物質
- Q3475: 亜鉛とその合金
- Q3476: スズとその合金
- Q3477: 鉛とその合金
- Q3478: ガリウムとその合金
- Q3479: インジウムとその合金
- Q3480: リチウムとその合金
- Q3481: マンガンとその合金
- Q3482: コバルトとその合金
- Q3483: ベリリウムとその合金
- Q3484: ジルコニウムとその合金
- Q3485: チタンとその合金
- Q3486: タンタルとその合金
- Q3487: クロムとその合金
- Q3488: タングステンとその合金
- Q3489: モリブデンとその合金
- Q3490: ニオブとその合金
- Q3491: 銀とその合金
- Q3492: 金とその合金
- Q3493: 白金とその合金
- Q3494: パラジウムとその合金
- Q3495: イリジウムとその合金
- Q3496: ウランとその合金
- Q3497: 非鉄耐熱材料
- Q3498: 原子力用材料
- Q3499: その他の非鉄金属・合金
- Q3473: 磁性材料
- Q3474: 磁性鋼板
- Q74: 生物学的物質
- Q75: 生体材料
- Q93: メタマテリアル
- Q94: 分子流体
- Q99: 有機金属
- Q3064: その他の物質タイプ
- Q3065: 新規物質
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Q27: 特徴的性質
- Q210: 束一性
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Q255: 機械的性質
- Q256: 音響放射
- Q257: 圧縮応答
- Q258: クリープ
- Q259: 変形メカニズム
- Q260: 延性
- Q261: 弾性
- Q262: 疲労
- Q263: 曲げ応答
- Q264: 破壊挙動
- Q265: 破壊靭性
- Q266: 硬度
- Q267: 衝撃応答
- Q268: フォノンモード
- Q269: 可塑性
- Q270: ポアソン比
- Q271: せん断応答
- Q272: 力
- Q273: 応力 - ひずみ挙動
- Q274: 引張応答
- Q275: 抗張力
- Q276: 粘弾性
- Q277: 降伏強度
- Q330: ナノインデンテーション
- Q331: せん断試験またはねじり試験
- Q332: 張力試験
- Q333: 摩耗試験
- Q3234: 高温引張強度
- Q3235: 加工性
- Q3236: 塑性加工性
- Q3237: 超塑性
- Q3238: 超弾性
- Q3239: 耐力
- Q3240: 研磨性
- Q3241: 切削性
- Q3242: 溶接性
- Q3243: 溶接強度
- Q3244: 溶接割れ
- Q3245: 割れ感受性
- Q3246: 応力腐食割れ
- Q3247: 破壊特性
- Q3248: 制振性・防振性
- Q3249: 脆性
- Q3250: 低温脆性
- Q3251: 水素脆性
- Q3252: 硬化
- Q3253: 析出硬化
- Q3254: 時効硬化
- Q3255: 加工硬化
- Q3256: 焼入れ硬化
- Q3257: 接触剛性
- Q3258: 粘度
- Q3259: 接触深さ
- Q3260: 形状記憶効果
- Q3261: その他の機械的特性
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Q278: 光学的性質
- Q279: 屈折率
- Q280: 発光
- Q281: 光伝導性
- Q347: 示差屈折率
- Q348: 動的光散乱
- Q349: エリプソメトリー
- Q350: フラクトグラフィ
- Q351: 光散乱
- Q352: 準弾性光散乱
- Q3262: 反射
- Q3263: 吸収
- Q3264: 透過
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- Q3268: 放射
- Q3269: 色
- Q3270: 励起
- Q3271: レーザー(固体、半導体)
- Q3272: 導波路
- Q3273: 非線形光学特性
- Q3274: 磁気光学特性
- Q3275: 蛍光
- Q3276: 燐光
- Q3277: 蓄光
- Q3278: その他の光学的特性
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Q285: 熱力学的性質
- Q242: 超伝導
- Q286: 熱量測定プロファイル
- Q287: 臨界温度
- Q288: 結晶化温度
- Q289: 密度
- Q290: ガラス転移温度
- Q291: 粒界エネルギー
- Q292: 熱容量
- Q293: 融合熱
- Q294: 凝固熱
- Q295: 界面エネルギー
- Q296: 液晶相転移温度
- Q297: 融点
- Q298: モル体積
- Q299: 相図
- Q300: 相安定性
- Q301: 比熱
- Q302: 表面エネルギー
- Q303: 熱伝導率
- Q304: 熱分解温度
- Q305: 熱膨張
- Q3279: 熱拡散
- Q3280: 耐熱性
- Q3281: 耐熱衝撃性
- Q3282: 連続冷却変態曲線
- Q3283: 再結晶
- Q3284: 溶体化
- Q3285: その他の熱的特性
- Q306: 毒性
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Q3066: 半導体特性
- Q3288: 整流
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- Q3292: 変調
- Q3293: バンドギャップ
- Q3295: 熱膨張差
- Q3296: 熱応力緩和層
- Q3297: 成膜副生成物
- Q3298: エピ層品質
- Q3299: 転位密度
- Q3300: 基板曲率
- Q3301: ドナー濃度
- Q3302: アクセプタ濃度
- Q3303: 分極効果
- Q3304: 二次元電子雲
- Q3305: 高耐圧性能
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- Q3308: スィッチング周波数
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- Q3311: 欠陥
- Q3312: ピンホール
- Q3313: ゲート閾値電圧
- Q3314: 電流立上り/立下り時間
- Q3315: ノーマリーオン/オフ特性
- Q3316: 電流コラプス
- Q3317: ゲート駆動損失
- Q3318: ゲート容量
- Q3319: スィッチング損失
- Q3320: 動作温度
- Q3321: 高温動作性能
- Q3322: 熱抵抗
- Q3323: 漂遊負荷損
- Q3324: 浮遊容量
- Q3325: 浮遊インダクタンス
- Q3326: 電流サージ現象
- Q3327: 電圧サージ現象
- Q3068: その他の特徴的性質
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Q29: 合成・プロセス
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Q434: 蒸着・成膜
- Q435: 原子層堆積(ALD)
- Q436: 炭素蒸発コーティング
- Q437: 化学蒸着(CVD)
- Q438: 電着
- Q439: 電子ビーム蒸着
- Q440: 蒸発
- Q441: 金スパッタコーティング
- Q442: インクジェット堆積
- Q443: イオンビーム蒸着
- Q444: ラングミュア - ブロジェット膜堆積
- Q445: 物理蒸着
- Q446: プラズマ溶射
- Q447: パルスレーザ堆積
- Q448: 飛散
- Q449: スピンコーティング
- Q450: スパッタコーティング
- Q494: ソルベントキャスティング
- Q3356: 加熱蒸着
- Q3357: 真空蒸着
- Q3358: 有機金属気相成長法
- Q3360: ホットスプレー
- Q3361: コールドスプレー
- Q3362: 浸炭
- Q3363: 窒化
- Q3364: 浸硫
- Q3365: 表面処理
- Q3366: 表面硬化
- Q3367: その他の成膜技術
- Q3088: メカノケミカル合成
- Q3094: その他の合成・プロセス