言語	ラベル	説明	別名
日本語	ワイヤーボンディング
英語	wire bonding

言語	日本語
ラベル	ワイヤーボンディング
説明
別名

言語	英語
ラベル	wire bonding
説明
別名

関連語彙

上位語

Q3091: 半導体加工

同階層:

• Q3436: ダイシング
• Q3437: ダイボンディング
• Q3439: 封止
• Q3440: パッケージ