DICE材料データ語彙 合成・プロセス 半導体加工 封止 Q3439: 封止 語彙ID http://matvoc.nims.go.jp/entity/Q3439 言語 ラベル 説明 別名 日本語 封止 英語 sealing 言語 日本語 ラベル 封止 説明 別名 言語 英語 ラベル sealing 説明 別名 関連語彙 上位語 Q3091: 半導体加工 同階層: Q3436: ダイシング Q3437: ダイボンディング Q3438: ワイヤーボンディング Q3440: パッケージ 関連情報を閉じる