言語	ラベル	説明	別名
日本語	CMP研磨
英語	Chemical-Mechanical Polishing

言語	日本語
ラベル	CMP研磨
説明
別名

言語	英語
ラベル	Chemical-Mechanical Polishing
説明
別名

関連語彙

上位語

Q461: 機械的・表面

同階層:

• Q462: ドクターブレード/ブレードコーティング
• Q463: 集束イオンビーム
• Q464: 接合
• Q465: リソグラフィー
• Q466: 研磨
• Q467: 切断
• Q468: 熱プラズマ処理
• Q3395: 基板洗浄
• Q3396: 電極形成
• Q3397: メッキ技術