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Q315: 荷電分布
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Q317: クロマトグラフィー
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Q323: 電気化学
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Q353: 浸透圧法
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Q357: プロフィロメトリー
Q369: 分光分析法
Q369: 分光分析法
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Q372: ガンマ線分光法
Q373: イオン移動度分光法
Q374: IR/FTIR分光測定
Q375: 質量分析
Q376: 二次イオン質量分析法
Q377: X線蛍光分光分析
Q680: グロー放電質量分析法
Q389: 熱化学
Q389: 熱化学
Q390: 熱量測定
Q391: 示差走査熱量測定
Q392: 示差熱分析
Q393: 微量熱量測定
Q394: 熱重量測定
Q395: トモグラフィー
Q395: トモグラフィー
Q396: 原子プローブトモグラフィー
Q397: X線断層撮影
Q398: 超音波
Q399: 粘度測定
Q566: 光学測定
Q3078: 機械特性測定
Q3078: 機械特性測定
Q327: 圧縮試験
Q328: クリープテスト
Q329: 動的機械的分析
Q546: その他の機械特性
Q3079: 磁気共鳴法
Q3080: 試料加工法
Q3081: 磁気特性測定
Q3082: バイオ分析法
Q3083: 物理化学特性測定
Q3084: 電気特性測定
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Q24: 計算手法
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Q400: 境界トラッキングまたはレベルセット
Q401: カルパッド
Q402: セルオートマトン
Q403: クラスタ拡張
Q404: 結晶の可塑性
Q405: 密度汎関数理論または電子構造
Q406: 転位ダイナミクス
Q407: 有限要素解析
Q408: 機械学習
Q409: 分子動力学
Q410: モンテカルロ法
Q411: マルチスケールシミュレーション
Q412: 位相場計算
Q413: リバースモンテカルロ
Q414: 自己一貫性場理論
Q415: シミュレート実験
Q416: 統計力学
Q3095: CAD
Q25: データ源
Q25: データ源
Q70: 実験
Q71: 情報・データ科学
Q72: シミュレーション
Q73: 理論
Q26: 物質タイプ
Q26: 物質タイプ
Q33: 金属・合金
Q33: 金属・合金
Q85: Fe含有金属・合金
Q85: Fe含有金属・合金
Q3459: 鉄系粉末冶金材料
Q3460: 鉄原料
Q90: 鋼
Q90: 鋼
Q3461: 炭素鋼
Q3462: 高張力鋼
Q3463: 合金鋼
Q3464: ステンレス鋼
Q3465: 耐熱鋼
Q3466: 低温用鋼
Q3467: 軸受鋼
Q3468: ばね鋼
Q3469: 工具鋼
Q3470: 鋳鉄・鋳鋼
Q3471: 原子力用鋼
Q3472: その他の鋼材料
Q3061: 非鉄金属材料
Q3061: 非鉄金属材料
Q32: 希土類
Q58: 商用純粋金属
Q83: Al含有金属・合金
Q84: Cu含有金属・合金
Q86: 金属間化合物
Q87: Mg含有金属・合金
Q88: Ni含有金属・合金
Q91: 超合金
Q92: Ti含有金属・合金
Q693: Cu含有物質
Q3475: 亜鉛とその合金
Q3476: スズとその合金
Q3477: 鉛とその合金
Q3478: ガリウムとその合金
Q3479: インジウムとその合金
Q3480: リチウムとその合金
Q3481: マンガンとその合金
Q3482: コバルトとその合金
Q3483: ベリリウムとその合金
Q3484: ジルコニウムとその合金
Q3485: チタンとその合金
Q3486: タンタルとその合金
Q3487: クロムとその合金
Q3488: タングステンとその合金
Q3489: モリブデンとその合金
Q3490: ニオブとその合金
Q3491: 銀とその合金
Q3492: 金とその合金
Q3493: 白金とその合金
Q3494: パラジウムとその合金
Q3495: イリジウムとその合金
Q3496: ウランとその合金
Q3497: 非鉄耐熱材料
Q3498: 原子力用材料
Q3499: その他の非鉄金属・合金
Q3473: 磁性材料
Q3474: 磁性鋼板
Q46: 半導体
Q46: 半導体
Q47: シリコン
Q110: II-VI
Q111: III-V
Q111: III-V
Q547: 窒化物半導体
Q113: 外因性
Q115: n型
Q116: p型
Q712: 真性半導体
Q3500: IV族半導体
Q3501: その他の半導体材料
Q74: 生物学的物質
Q75: 生体材料
Q93: メタマテリアル
Q94: 分子流体
Q95: 有機化合物
Q95: 有機化合物
Q96: アミン類
Q97: ニトリル
Q98: カルボン酸
Q99: 有機金属
Q100: ポリマー
Q100: ポリマー
Q101: コポリマー
Q102: エラストマー
Q103: ホモポリマー
Q104: 液晶
Q105: ポリマーブレンド
Q106: ゴム
Q107: 熱可塑性プラスチック
Q108: 熱硬化性樹脂
Q3062: 半金属材料
Q3062: 半金属材料
Q3502: 炭素および炭素系材料
Q3503: グラファイト
Q3504: ダイヤモンド
Q3505: カーボンナノチューブ
Q3506: グラフェン
Q3507: フラーレン
Q3508: カルコゲナイド化合物
Q3509: その他の半金属とその化合物
Q3063: 非金属無機材料
Q3063: 非金属無機材料
Q76: セラミックス
Q76: セラミックス
Q77: 炭化物
Q78: セメント
Q79: 窒化物
Q80: 酸化物
Q81: ペロブスカイト
Q82: シリケート
Q89: 耐火物
Q3510: 複合酸化物
Q3511: 硫化物
Q3512: 硼化物
Q3513: フッ化物
Q3514: 塩化物
Q3515: 臭化物
Q3516: ヨウ化物
Q3517: その他の非金属無機材料
Q3064: その他の物質タイプ
Q3065: 新規物質
Q27: 特徴的性質
Q27: 特徴的性質
Q206: 化学的特性
Q206: 化学的特性
Q207: 組成
Q208: 不純物濃度
Q209: 分子量・分布
Q683: 分子量
Q3182: 電気陰性度
Q3183: 酸化数
Q3184: 化学結合
Q3185: 電子配置
Q3186: 分子構造
Q3188: 平衡定数
Q3189: 分配係数
Q3190: 反応速度
Q3191: 電位
Q3192: 浸透圧
Q3194: その他の化学的特性
Q210: 束一性
Q211: 腐食
Q211: 腐食
Q212: 隙間
Q213: 侵食腐食
Q214: ガルバニック
Q215: 高温
Q216: 粒子間
Q217: ピッティング
Q218: 選択的浸出
Q219: 応力腐食
Q220: 均一
Q3195: 遅れ破壊
Q3196: 腐食疲労
Q3197: その他の腐食特性
Q221: 結晶学的性質
Q221: 結晶学的性質
Q222: 結晶格子
Q223: 方位マップ
Q224: 空間群
Q225: テクスチャ
Q3187: 結晶構造
Q3294: 格子定数
Q226: 耐久性
Q226: 耐久性
Q227: エージング
Q228: 摩擦係数
Q229: 耐熱衝撃性
Q230: 耐摩耗性
Q3198: 耐熱性
Q3199: 耐高温特性
Q3200: 耐酸化性
Q3201: 耐振動特性
Q3202: 耐負荷回数
Q3203: 耐曲げ回数
Q3204: 溶接割れ
Q3205: ヒートサイクル
Q3206: 熱応力
Q3207: その他の耐久性
Q231: 電気特性
Q231: 電気特性
Q232: バンド構造
Q233: 導電性
Q234: 誘電率/スペクトル
Q235: 誘電体分散
Q236: 電歪
Q237: 圧電
Q238: 電力変換効率
Q239: 焦電
Q240: 抵抗率
Q241: スピン偏極
Q242: 超伝導
Q243: 熱電
Q3208: 光電変換
Q3209: 電気光学機能
Q3210: イオン伝導性
Q3211: 熱電子放射
Q3212: X線放射特性
Q3213: 絶縁性
Q3214: 電力貯蔵
Q244: 動的
Q244: 動的
Q245: 粒成長
Q246: 位相進化
Q247: 相転移・秩序性
Q3215: 凝集
Q3216: 分散
Q3217: 触媒性能
Q3218: 水素吸蔵特性
Q3219: 分析指示薬
Q248: 磁性
Q248: 磁性
Q249: 保磁力
Q250: キュリー温度
Q251: 磁化
Q252: 透過性
Q253: 飽和磁化
Q254: 感受性
Q3220: 硬磁性
Q3221: 軟磁性
Q3222: 透磁率
Q3223: 飽和磁束密度
Q3224: 磁区
Q3225: 磁壁移動
Q3226: 反磁界
Q3227: 最大エネルギー積
Q3228: 鉄損
Q3229: 渦損
Q3230: ヒステリシス損
Q3231: 銅損
Q3232: 応力感受性
Q3233: その他の磁気的特性
Q255: 機械的性質
Q255: 機械的性質
Q256: 音響放射
Q257: 圧縮応答
Q258: クリープ
Q259: 変形メカニズム
Q260: 延性
Q261: 弾性
Q262: 疲労
Q263: 曲げ応答
Q264: 破壊挙動
Q265: 破壊靭性
Q266: 硬度
Q267: 衝撃応答
Q268: フォノンモード
Q269: 可塑性
Q270: ポアソン比
Q271: せん断応答
Q272: 力
Q273: 応力 - ひずみ挙動
Q274: 引張応答
Q275: 抗張力
Q276: 粘弾性
Q277: 降伏強度
Q330: ナノインデンテーション
Q331: せん断試験またはねじり試験
Q332: 張力試験
Q333: 摩耗試験
Q3234: 高温引張強度
Q3235: 加工性
Q3236: 塑性加工性
Q3237: 超塑性
Q3238: 超弾性
Q3239: 耐力
Q3240: 研磨性
Q3241: 切削性
Q3242: 溶接性
Q3243: 溶接強度
Q3244: 溶接割れ
Q3245: 割れ感受性
Q3246: 応力腐食割れ
Q3247: 破壊特性
Q3248: 制振性・防振性
Q3249: 脆性
Q3250: 低温脆性
Q3251: 水素脆性
Q3252: 硬化
Q3253: 析出硬化
Q3254: 時効硬化
Q3255: 加工硬化
Q3256: 焼入れ硬化
Q3257: 接触剛性
Q3258: 粘度
Q3259: 接触深さ
Q3260: 形状記憶効果
Q3261: その他の機械的特性
Q278: 光学的性質
Q278: 光学的性質
Q279: 屈折率
Q280: 発光
Q281: 光伝導性
Q347: 示差屈折率
Q348: 動的光散乱
Q349: エリプソメトリー
Q350: フラクトグラフィ
Q351: 光散乱
Q352: 準弾性光散乱
Q3262: 反射
Q3263: 吸収
Q3264: 透過
Q3265: 偏光
Q3266: 回折
Q3267: 干渉
Q3268: 放射
Q3269: 色
Q3270: 励起
Q3271: レーザー(固体、半導体)
Q3272: 導波路
Q3273: 非線形光学特性
Q3274: 磁気光学特性
Q3275: 蛍光
Q3276: 燐光
Q3277: 蓄光
Q3278: その他の光学的特性
Q282: レオロジー的性質
Q282: レオロジー的性質
Q276: 粘弾性
Q283: 複素弾性率
Q284: 粘度
Q3193: 表面張力
Q285: 熱力学的性質
Q285: 熱力学的性質
Q242: 超伝導
Q286: 熱量測定プロファイル
Q287: 臨界温度
Q288: 結晶化温度
Q289: 密度
Q290: ガラス転移温度
Q291: 粒界エネルギー
Q292: 熱容量
Q293: 融合熱
Q294: 凝固熱
Q295: 界面エネルギー
Q296: 液晶相転移温度
Q297: 融点
Q298: モル体積
Q299: 相図
Q300: 相安定性
Q301: 比熱
Q302: 表面エネルギー
Q303: 熱伝導率
Q304: 熱分解温度
Q305: 熱膨張
Q3279: 熱拡散
Q3280: 耐熱性
Q3281: 耐熱衝撃性
Q3282: 連続冷却変態曲線
Q3283: 再結晶
Q3284: 溶体化
Q3285: その他の熱的特性
Q306: 毒性
Q307: 輸送
Q307: 輸送
Q308: 拡散率
Q309: 粒界拡散率
Q310: 相互拡散
Q311: 固有拡散率
Q312: 移動
Q313: 表面拡散率
Q314: トレーサ拡散率
Q3286: 水素拡散
Q3287: その他の輸送特性
Q3066: 半導体特性
Q3066: 半導体特性
Q3288: 整流
Q3289: 増幅
Q3290: 発振
Q3291: 検波
Q3292: 変調
Q3293: バンドギャップ
Q3295: 熱膨張差
Q3296: 熱応力緩和層
Q3297: 成膜副生成物
Q3298: エピ層品質
Q3299: 転位密度
Q3300: 基板曲率
Q3301: ドナー濃度
Q3302: アクセプタ濃度
Q3303: 分極効果
Q3304: 二次元電子雲
Q3305: 高耐圧性能
Q3306: 負荷電流
Q3307: オン抵抗
Q3308: スィッチング周波数
Q3309: リーク電流
Q3310: 転位
Q3311: 欠陥
Q3312: ピンホール
Q3313: ゲート閾値電圧
Q3314: 電流立上り/立下り時間
Q3315: ノーマリーオン/オフ特性
Q3316: 電流コラプス
Q3317: ゲート駆動損失
Q3318: ゲート容量
Q3319: スィッチング損失
Q3320: 動作温度
Q3321: 高温動作性能
Q3322: 熱抵抗
Q3323: 漂遊負荷損
Q3324: 浮遊容量
Q3325: 浮遊インダクタンス
Q3326: 電流サージ現象
Q3327: 電圧サージ現象
Q3067: 放射線特性
Q3067: 放射線特性
Q3328: 放射能
Q3329: 放射線
Q3330: 放射性崩壊
Q3331: 放射性物質
Q3332: 放射化
Q3333: 核燃料
Q3334: 放射線減衰性
Q3335: 放射線吸収性
Q3336: 中性子吸収性
Q3337: 耐放射線性
Q3338: シンクロトロン放射光
Q3339: シンチレーション
Q3340: その他の放射線特性
Q3068: その他の特徴的性質
Q28: 構造的特徴
Q28: 構造的特徴
Q34: 相
Q34: 相
Q198: 結晶
Q199: 無秩序性
Q200: ガス
Q201: 液体
Q202: 溶融
Q203: 準安定
Q204: 非平衡
Q205: 秩序性
Q3105: アモルファス
Q3106: 析出
Q3107: 共析
Q3108: 包晶
Q3109: 偏析
Q3110: 結晶化/再結晶化
Q3111: 相変態
Q3112: マルテンサイト
Q3113: 平衡
Q3114: 平衡状態図
Q3115: 気体溶解度
Q3116: その他の相関係項目
Q56: 微細構造
Q56: 微細構造
Q3117: 粒微細化
Q3118: 結晶粒度
Q3119: 粒度分布
Q3120: 粒形
Q3121: 粒子配列
Q3122: 粒子密度
Q3123: 気孔率
Q3124: 粒界
Q3125: 析出
Q3126: 黒鉛化
Q3127: 炭化物
Q3128: 窒化物
Q3129: 非金属介在物
Q3130: 金属間化合物
Q3131: 再結晶特性
Q3132: 平坦度/曲率
Q3133: その他の微細構造
Q117: 複合材料
Q117: 複合材料
Q118: 生物学的またはグリーン
Q119: 繊維強化
Q120: 金属マトリックス
Q121: ナノコンポジット
Q122: 粒子強化
Q123: ポリマーマトリックス
Q124: 構造
Q3134: 分散強化
Q3135: クラッド構造
Q3136: その他の複合材料構造
Q125: 欠陥
Q125: 欠陥
Q126: クラック
Q127: ひび割れ
Q128: 脱結合
Q129: 回位
Q130: 転位
Q131: 内包物
Q132: インタースティシャル
Q133: 点欠陥
Q134: 細孔
Q135: 空孔
Q136: 空隙
Q3137: 格子欠陥
Q3138: 色中心/空孔中心
Q3139: 異相析出
Q3140: 冶金的欠陥/鋳造欠陥
Q3141: その他の欠陥
Q137: 工学的構造
Q137: 工学的構造
Q580: 多層（積層）構造
Q599: 無機・有機ハイブリッド
Q600: 中空構造
Q3069: エピタキシャル膜
Q3069: エピタキシャル膜
Q581: 超格子構造
Q590: ヘテロ構造
Q596: 量子井戸構造
Q3142: 活性化層
Q3143: 応力緩和層
Q3144: その他の膜構造
Q3070: デバイス構造
Q3070: デバイス構造
Q564: MOS構造
Q586: FET構造
Q587: MIS構造
Q588: MIM構造
Q597: 発光デバイス
Q3145: その他のデバイス構造
Q3071: 接合部構造
Q3071: 接合部構造
Q569: バリアメタル
Q582: pn接合
Q583: トンネル接合
Q584: ナノ接合
Q589: 電極
Q591: プレーナー構造
Q593: トレンチ構造
Q594: 電子/ホールガス層
Q595: ソース・ドレイン構造
Q677: 層間絶縁膜
Q3146: 絶縁膜
Q3147: その他の接合部構造
Q3072: 周辺構造
Q3072: 周辺構造
Q3148: ワイヤーボンディング
Q3149: チップボンディング
Q3150: 放熱構造
Q3151: 冷却構造
Q3152: 封止パッケージ
Q3153: その他の周辺構造
Q138: 界面
Q138: 界面
Q139: 粒界
Q140: 表面・界面領域
Q141: 磁壁
Q142: 秩序境界
Q143: 相境界
Q144: 積層 欠陥
Q145: 表面
Q146: 双境界
Q3154: その他の界面構造
Q167: 分子構造
Q167: 分子構造
Q161: 多分散性
Q170: デンドリマー
Q171: 末端基組成
Q172: 機能化
Q173: グラジエントコポリマー
Q177: 界面活性剤
Q3073: 分岐長
Q3073: 分岐長
Q174: 長鎖分岐
Q176: 短鎖分岐
Q3074: 分岐部構造
Q3074: 分岐部構造
Q3155: 線状高分子
Q3156: 星形高分子
Q3157: 櫛形高分子
Q3158: ブラシ状高分子
Q3075: 繰り返し構造配列
Q3075: 繰り返し構造配列
Q178: 立体規則性
Q3159: 位置規則性
Q3160: 幾何異性体
Q3076: 共重合体構造
Q3076: 共重合体構造
Q168: 交互共重合体
Q169: ブロック共重合体
Q175: ランダム共重合体
Q3161: グラフト共重合体
Q3162: その他の高分子構造
Q3163: 規則性高分子
Q3164: 不規則性高分子
Q179: 形態
Q179: 形態
Q60: アモルファス
Q180: 1次元
Q181: 2次元
Q182: 整列状態
Q184: クラスタ
Q185: 複雑流体
Q186: ガラス
Q187: 層状
Q188: ナノ粒子/ナノチューブ
Q190: 粒子/コロイド
Q191: 多孔質
Q192: 量子ドット/ワイヤ
Q193: ランダム
Q194: 半結晶質
Q195: 薄膜
Q196: ワイヤー
Q197: 織物
Q3165: ナノシート
Q3166: その他の形態
Q686: 局所構造
Q686: 局所構造
Q3167: 元素別局所構造
Q3168: 結晶構造
Q3169: 基底状態
Q3170: 構造乱れ
Q3171: 結合状態
Q3172: 電子状態
Q3173: 振動構造
Q3174: バンド構造
Q3175: 価数
Q3176: その他の局所構造
Q3077: その他の構造的特徴
Q29: 合成・プロセス
Q29: 合成・プロセス
Q417: 均一化処理
Q417: 均一化処理
Q418: 均質化
Q419: 機械的混合
Q420: 溶融混合
Q425: 超音波処理
Q426: 鋳造
Q426: 鋳造
Q427: 遠心鋳造
Q428: 連続鋳造
Q429: ダイカスト
Q430: インベストメント鋳造
Q431: 砂キャスティングスリップ
Q432: スリップキャスティング
Q3349: 重力鋳造
Q3350: 吸引鋳造
Q3351: 加圧鋳造
Q3352: 超音波処理（鋳造）
Q3353: 鋳造装置設計技術
Q3354: 微細化（鋳造）
Q3355: その他の鋳造技術
Q434: 蒸着・成膜
Q434: 蒸着・成膜
Q435: 原子層堆積(ALD)
Q436: 炭素蒸発コーティング
Q437: 化学蒸着(CVD)
Q438: 電着
Q439: 電子ビーム蒸着
Q440: 蒸発
Q441: 金スパッタコーティング
Q442: インクジェット堆積
Q443: イオンビーム蒸着
Q444: ラングミュア - ブロジェット膜堆積
Q445: 物理蒸着
Q446: プラズマ溶射
Q447: パルスレーザ堆積
Q448: 飛散
Q449: スピンコーティング
Q450: スパッタコーティング
Q494: ソルベントキャスティング
Q3356: 加熱蒸着
Q3357: 真空蒸着
Q3358: 有機金属気相成長法
Q3360: ホットスプレー
Q3361: コールドスプレー
Q3362: 浸炭
Q3363: 窒化
Q3364: 浸硫
Q3365: 表面処理
Q3366: 表面硬化
Q3367: その他の成膜技術
Q451: 成形
Q451: 成形
Q452: 冷間圧延
Q453: 引抜
Q454: 押出
Q455: 鍛造
Q456: ホットプレス
Q457: 熱間圧延
Q459: 成形
Q502: 射出成形
Q507: 真空成形
Q3368: 熱間等方圧加圧(HIP)
Q3369: 冷間等方圧加工(CIP)
Q3370: 積層造形
Q3371: ３Dプリンタ
Q3372: 切削
Q3373: 研削
Q3374: 研磨
Q3375: 曲げ
Q3376: 圧着
Q3377: 絞り加工
Q3378: 捻じれ
Q3379: 溶接
Q3380: レーザー切断・溶接
Q3381: 放電加工
Q3382: その他の成形加工技術
Q460: 分別
Q460: 分別
Q472: 遠心分離
Q3383: 分級
Q3384: 濾過分離
Q3385: 比重分離
Q3386: 風力分離
Q3387: 吸着分離
Q3388: 電解分離
Q3389: 磁気分離
Q3390: 蒸留分離
Q3391: イオン交換樹脂
Q3392: 溶媒抽出
Q3393: その他の分離技術
Q461: 機械的・表面
Q461: 機械的・表面
Q462: ドクターブレード/ブレードコーティング
Q463: 集束イオンビーム
Q464: 接合
Q465: リソグラフィー
Q465: リソグラフィー
Q3359: エピタキシャル膜形成
Q3398: レジスト塗布
Q3399: フォトマスク
Q3400: 露光
Q3401: 光露光（マスクアライナ）
Q3402: 光露光（ステッパ）
Q3403: 光露光（マスクレス、直接描画）
Q3404: 電子線描画（EB）
Q3405: レーザー加工
Q3406: 現像
Q3407: ナノインプリント
Q3412: イオン注入
Q3413: 酸化
Q3414: 拡散
Q466: 研磨
Q467: 切断
Q468: 熱プラズマ処理
Q3394: CMP研磨
Q3395: 基板洗浄
Q3396: 電極形成
Q3397: メッキ技術
Q469: 粉末処理
Q469: 粉末処理
Q456: ホットプレス
Q471: ボールミル
Q473: 焼結
Q474: スポンジ鉄プロセス
Q484: 反応
Q484: 反応
Q487: 硬化する
Q488: 溶解/エッチング
Q488: 溶解/エッチング
Q3408: ドライエッチング（RIE）
Q3409: ドライエッチング（ECR）
Q3410: ドライエッチング（その他）
Q3411: ウェットエッチング
Q489: 乾燥
Q492: 還元焙煎
Q493: ソリューション処理
Q3093: 有機反応
Q3093: 有機反応
Q485: 付加重合
Q486: 縮合重合
Q490: in-situ重合
Q491: 後重合改質
Q3458: その他の有機反応技術
Q3451: 環化反応
Q3452: 分解反応
Q3453: 酸化反応
Q3454: 還元反応
Q3455: 転位反応
Q3456: 指示薬
Q3457: 触媒
Q495: 自己組織化
Q495: 自己組織化
Q496: ミセル形成
Q497: 単層形成
Q498: 自己組織化グラフト
Q3086: 熱処理
Q3086: 熱処理
Q421: 焼きならし（焼準）
Q422: 再結晶化
Q423: 応力緩和
Q424: 焼き戻し
Q475: 焼入れ
Q475: 焼入れ
Q476: 空冷/急冷
Q477: ブラインクエンチ
Q478: 炉冷却
Q479: ガス冷却
Q480: 氷クエンチ
Q481: 液体窒素急冷
Q482: 油クエンチ
Q483: 水クエンチ
Q548: エージング
Q3415: 焼き鈍し
Q3416: 冷却曲線
Q3417: 溶体化処理
Q3418: その他の熱処理技術
Q3087: 混合
Q3087: 混合
Q3419: 溶融混合
Q3420: 機械的混合
Q3421: 湿式混合
Q3422: 超音波混合
Q3088: メカノケミカル合成
Q3089: 溶融・固化
Q3089: 溶融・固化
Q433: 真空アーク溶解
Q499: 固化
Q499: 固化
Q500: 結晶化温度
Q501: 指向性凝固
Q503: 沈殿物
Q504: 急速凝固
Q505: 播種凝固
Q506: 単結晶凝固
Q508: ゾーン精製
Q3430: 横型単結晶育成
Q3431: 縦型単結晶育成
Q3423: 高純度化
Q3424: 真空溶解・減圧溶解
Q3425: 電子ビーム溶解
Q3426: 高周波誘導加熱
Q3427: 抵抗加熱
Q3428: 浮遊帯精製
Q3429: 溶融雰囲気
Q3432: 耐火物・炉材・坩堝に関する技術
Q3433: その他の溶製・合成技術
Q3090: 電解
Q3090: 電解
Q3434: 湿式電解
Q3435: 溶融塩電解
Q3091: 半導体加工
Q3091: 半導体加工
Q3436: ダイシング
Q3437: ダイボンディング
Q3438: ワイヤーボンディング
Q3439: 封止
Q3440: パッケージ
Q3092: 粉末合成
Q3092: 粉末合成
Q458: 粉砕
Q470: 噴霧
Q3441: アトマイズ噴霧
Q3442: 気相反応
Q3443: 固相反応
Q3444: 湿式合成
Q3445: 粒成長
Q3446: 凝集
Q3447: 分散
Q3448: 分級
Q3449: 濾過
Q3450: その他の粉末技術・装置
Q3094: その他の合成・プロセス