DICE材料データ語彙 周辺構造 封止パッケージ Q3152: 封止パッケージ 語彙ID https://matvoc.wikibase.cloud/entity/Q3152 言語 ラベル 説明 別名 日本語 封止パッケージ 英語 sealed package 言語 日本語 ラベル 封止パッケージ 説明 別名 言語 英語 ラベル sealed package 説明 別名 関連語彙 上位語 Q3072: 周辺構造 同階層: Q3148: ワイヤーボンディング Q3149: チップボンディング Q3150: 放熱構造 Q3151: 冷却構造 Q3153: その他の周辺構造