言語	ラベル	説明	別名
日本語	チップボンディング
英語	chip bonding

言語	日本語
ラベル	チップボンディング
説明
別名

言語	英語
ラベル	chip bonding
説明
別名

関連語彙

上位語

Q3072: 周辺構造

同階層:

• Q3148: ワイヤーボンディング
• Q3150: 放熱構造
• Q3151: 冷却構造
• Q3152: 封止パッケージ
• Q3153: その他の周辺構造